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GEMINI (FB XT) EVG晶圆键合自动生产系统 芯片堆叠 3D IC
品牌：EVG型号：GEMINI FB XT晶圆尺寸：最大300mm对准技术：SmartView GEMINI (FB XT) EVG晶圆键合自动生产系统 芯片堆叠 3D IC 简介 对准晶圆键合是一种用于晶圆级封盖，晶圆级封装，工程衬底制造，晶圆级3D集成和晶圆减薄的实用技术。反过来，这些过程使MEMS器件，RF滤波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS图像传感器）实现
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2020-02-07 |
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EVG610 单面、双面光刻机 微流控加工 纳米压印
品牌：EVG型号：EVG610类型：汞灯加工定制：非加工定制用途：光刻 微流控加工 纳米压印蚀刻区长度：200mm蚀刻精度：0.001mm重量：250kg占地面积：0.55m²支持工艺：Soft UV-NILEVG610单面、双面光刻机 微流控加工 纳米压印 EVG®610是一款紧凑型多功能研发系统，可处理零碎片和最大200 mm的晶圆。 EVG610支持各种标准光刻
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2019-11-09 |
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